Описание
Термопаста GD900 предназначена для нанесения на процессоры ноутбуков, стационарных компьютеров, видеокарт, чипсетов как с активной, так и с пассивной системой охлаждения. Так же успешно используется в других сферах, где есть необходимость в высокой тепловой проводимости. Для обеспечения лучшей теплопроводимости, используется мельчайшие частицы оксидов металла, с целью заполнение пространства между процессором и радиатором происходило максимально плотно.
Характеристики термопасты GD900:
Термопаста с 20% силиконовой жидкостью окисью металла, паста стабильна при высоких температурах.
Сфера применения: во всех компьютерных и электронных устройствах, где необходима высокая тепловая проходимость между источником нагревания и модулем охлаждения.
Технические характеристики GD900:
- Цвет: серый
- Теплопроводность: 4.8 W/mK
- Диапазон рабочих температур от -50 до +240 C
- Тепловое сопротивление < 0.108 С -in2 / W
- Размер изделия: 145 х 19 х 9 mm
- Упаковка: Шприц
- Вес термопасты: 1 грамм.